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相关介绍

    代工事业群(Foundry Business Group,简称FBG)是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。

    无锡迪思微电子有限公司(“无锡迪思”)隶属代工事业群,是从事掩模代工业务的专业公司,是国内最早从事光掩模制造的专业企业,拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施。多年来,秉承“为客户创造价值,与客户共同成长”的理念及追求,使无锡迪思成为国内众多IC设计公司和晶圆厂的首选合作伙伴。

产品分类

产品

  • ● 0.18μm及以上Stepper掩模(5:1/4:1、SL/QZ)
  • ● 0.13μm特种掩模

  • ● 3”x5” UT掩模

  • ● 1:1 Array掩模

  • ● 拷贝光掩模

服务

  • ● 远程JobDeck View
  • ● 制版进度通知(MIP)

  • ● 绘图及数据合成

  • ● 客户专员及技术支持

  • ● 加急及短途专递

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